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September 2011
Matthias Knörr
Verbinden von Leistungshalbleiterbauelementen durch Sintern von nanoskaligen Silberpartikeln
Schlagwörter: Leistungselektronik; Aufbautechnik; Verbindungstechnik; Elektrotechnik; Materialwissenschaft; Sintern; Nanopartikel; Die Attach; Packaging
Erlanger Berichte Mikroelektronik
Herausgegeben von Prof. Dr.-Ing. H. Ryssel und Prof. Dr. rer. nat. L. Frey, Erlangen
Band 2011,4
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