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Reihenübersicht
Dirk Lewke
Das Thermische Laserstrahlseparieren (TLS) ist eine auf Laser basierte Trenntechnologie für die Halbleiterindustrie, bei der durch thermisch induzierte ...
Band: 2018,1
ISBN 978-3-8440-5929-8, Deutsch, Paperback, 202 Seiten,
21 x 14,8 cm, 300 g, 106 Abbildungen, 48,80 €
Mai 2018
Dirk Lewke
Band: 2018,1
ISBN 978-3-8440-5929-8, Deutsch, Paperback, 202 Seiten,
21 x 14,8 cm, 300 g, 106 Abbildungen, 48,80 €
Mai 2018
Andreas Hürner
Ein bipolarer SiC-Feldeffekttransistor für das Mittelspannungsnetz
Diese Arbeit befasst sich schwerpunktmäßig mit der Erforschung und Bewertung der Durchlasseigenschaften von 10kV-SiC-BIFETs mit einer nominellen Sperrfestigkeit ...
Band: 2017,1
ISBN 978-3-8440-5456-9, Deutsch, Paperback, 202 Seiten,
21 x 14,8 cm, 279 g, 43 Abbildungen, 48,80 €
September 2017
Andreas Hürner
Ein bipolarer SiC-Feldeffekttransistor für das Mittelspannungsnetz
Band: 2017,1
ISBN 978-3-8440-5456-9, Deutsch, Paperback, 202 Seiten,
21 x 14,8 cm, 279 g, 43 Abbildungen, 48,80 €
September 2017
auch als Online-Publikation verfügbar
Stefan Johannes Noll
Neue Halbleitermaterialien wie Siliciumcarbid (SiC) haben das Potential, Verluste in leistungselektronischen Systemen stark zu verringern. Bei Siliciumcarbid ...
Band: 2016,3
ISBN 978-3-8440-4872-8, Deutsch, Paperback, 168 Seiten,
21 x 14,8 cm, 231 g, 77 Abbildungen, 48,80 €
November 2016
Stefan Johannes Noll
Band: 2016,3
ISBN 978-3-8440-4872-8, Deutsch, Paperback, 168 Seiten,
21 x 14,8 cm, 231 g, 77 Abbildungen, 48,80 €
November 2016
Sebastian Polster
Gedruckte Elektronik stellt für bestimmte Anwendungen eine interessante Alternative zur konventionellen Halbleitertechnologie dar. Speziell für Massenartikel, ...
Band: 2016,2
ISBN 978-3-8440-4377-8, Deutsch, Paperback, 152 Seiten,
21 x 14,8 cm, 212 g, 48 Abbildungen, 45,80 €
April 2016
Sebastian Polster
Band: 2016,2
ISBN 978-3-8440-4377-8, Deutsch, Paperback, 152 Seiten,
21 x 14,8 cm, 212 g, 48 Abbildungen, 45,80 €
April 2016
auch als Online-Publikation verfügbar
Christian Tobias Banzhaf
Das Ziel dieser experimentellen Arbeit ist die prozesstechnologische Umsetzung einer Trench-MOSFET-Technologie auf der Silicium-Seite von 4H-Siliciumcarbid ...
Band: 2016,1
ISBN 978-3-8440-4372-3, Deutsch, Paperback, 270 Seiten,
21 x 14,8 cm, 402 g, 109 Abbildungen, 49,80 €
April 2016
Christian Tobias Banzhaf
Band: 2016,1
ISBN 978-3-8440-4372-3, Deutsch, Paperback, 270 Seiten,
21 x 14,8 cm, 402 g, 109 Abbildungen, 49,80 €
April 2016
Christian Strenger
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Herstellung und der Charakterisierung von Metall-Oxid-Halbleiter-Kondensatoren und Feldefekttransistoren auf ...
Band: 2015,2
ISBN 978-3-8440-3495-0, Deutsch, Paperback, 194 Seiten,
21 x 14,8 cm, 287 g, 38 Abbildungen, 48,80 €
März 2015
Christian Strenger
Band: 2015,2
ISBN 978-3-8440-3495-0, Deutsch, Paperback, 194 Seiten,
21 x 14,8 cm, 287 g, 38 Abbildungen, 48,80 €
März 2015
Tim Behrens
Neue Halbleiter-Generationen mit größerer Bandlücke, wie beispielsweise Siliciumcarbid (SiC), haben das Potenzial die Leistungsdichte zu steigern und ...
Band: 2015,1
ISBN 978-3-8440-3357-1, Deutsch, Paperback, 168 Seiten,
21 x 14,8 cm, 248 g, 67 Abbildungen, 48,80 €
Februar 2015
Tim Behrens
Band: 2015,1
ISBN 978-3-8440-3357-1, Deutsch, Paperback, 168 Seiten,
21 x 14,8 cm, 248 g, 67 Abbildungen, 48,80 €
Februar 2015
auch als Online-Publikation verfügbar
Martin Le-Huu
Elektronische Schaltungen aus Siliciumcarbid (SiC) können aufgrund der großen Bandlücke des Materials bei Temperaturen oberhalb von 300°C betrieben ...
Band: 2011,5
ISBN 978-3-8440-0614-8, Deutsch, Paperback, 152 Seiten,
21 x 14,8 cm, 224 g, 77 Abbildungen, 45,80 €
Dezember 2011
Martin Le-Huu
Band: 2011,5
ISBN 978-3-8440-0614-8, Deutsch, Paperback, 152 Seiten,
21 x 14,8 cm, 224 g, 77 Abbildungen, 45,80 €
Dezember 2011
Matthias Knörr
Band: 2011,4
ISBN 978-3-8440-0352-9, Deutsch, Paperback, 228 Seiten,
21 x 14,8 cm, 339 g, 136 Abbildungen, 49,80 €
September 2011
Matthias Knörr
Band: 2011,4
ISBN 978-3-8440-0352-9, Deutsch, Paperback, 228 Seiten,
21 x 14,8 cm, 339 g, 136 Abbildungen, 49,80 €
September 2011
auch als Online-Publikation verfügbar
Martin Schellenberger
Die vorliegende Arbeit beschreibt die Entwicklung eines neuen, modularen Steuerungskonzepts für die Integration und Steuerung von Messtechnik in der Halbleiterfertigung. ...
Band: 2011,3
ISBN 978-3-8440-0264-5, Deutsch, Paperback, 182 Seiten,
21 x 14,8 cm, 270 g, 66 Abbildungen, 48,80 €
August 2011
Martin Schellenberger
Band: 2011,3
ISBN 978-3-8440-0264-5, Deutsch, Paperback, 182 Seiten,
21 x 14,8 cm, 270 g, 66 Abbildungen, 48,80 €
August 2011
auch als Online-Publikation verfügbar
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