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Bora Kocdemir
Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen
ISBN 978-3-8322-7198-5, Deutsch, Paperback,
164 Seiten,
21 x 14,8 cm, 242 g, 118 Abbildungen,
48,80 € / 97,60 SFR
Mai 2008
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